【NEW】セラフィーユ® NL-Ag8(セラミック多層配線基板)

高周波帯の損失課題を、材料から解決するために。新たにラインアップされた「NL-Ag8」は、100GHz帯までの安定した誘電率特性と、極めて低い誘電損失を実現。次世代通信の省電力化と設計の確実性を強力にサポートします。
セラフィーユ®はAg系導体を使用した低損失のLTCC基板です。新開発の「NL-Ag8」は、次世代高周波帯(ミリ波・6G)での使用に特化し、材料設計から見直すことで従来の限界を打破したハイエンドモデルです。

以下の用途におすすめです。
・高周波モジュール基板(5G/6G・車載レーダー)
100GHz帯まで誘電率の変化が極めて少なく、シミュレーションと実機の特性乖離を最小限に抑えます。 信号の減衰と発熱を材料段階から解消し、設計の確実性を飛躍的に高めます。

・次世代半導体インターポーザ(AI・データセンター)
超高速伝送に伴う損失を極限まで低減。熱膨張係数を最適化(CTE 10)することで、周辺部材との熱ストレスを緩和し、大型チップ実装時の接続信頼性を確保します。

・高信頼性セラミックパッケージ
従来比約1.5倍の370MPaという高い抗折強度により、パッケージの「薄型化」と「堅牢性」を両立。過酷な環境下での気密封止を確実に実現します。

特長

100GHzまで安定した低損失特性

超高域まで極めて低い誘電正接(Df)を維持し、広帯域での損失増大を抑制。次世代設計の熱課題解消と伝送効率の最大化を実現します。

実装の信頼性

戦略的な熱膨張マッチング 周辺材料に合わせた熱膨張係数の設計により、ヒートサイクル時のクラックリスクを低減します。

環境への貢献

徹底した低損失による省電力化 材料そのものの低損失化により、システム全体のエネルギー効率向上に寄与します。

材料特性

項目単位測定条件NL-Ag8NL-Ag3
密度g/cm33.22.85
抗折強度MPa370250
熱膨張係数10-6/KRT~350℃105.5
熱伝導率W/(m・K)2.73.5
誘電率(Dk)10GHz6.76.9
20GHz6.7
40GHz6.7
80GHz6.7
100GHz6.7
誘電正接(Df)10-410GHz460
20GHz8
40GHz12
80GHz16
100GHz19
※代表値であり保証値ではありません

デザインガイドライン

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想定アプリケーション

  • 次世代通信インフラ(5G-Advanced / 6G)
    100GHz帯までの低損失特性を活かした、超高速・大容量通信用の基地局アンテナモジュール
  • 次世代モビリティ(車載ミリ波レーダー)
    高強度(370MPa)と低損失を両立し、検知精度の向上と小型化が求められる自動運転用センサー基板
  • AI・ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)
    熱膨張係数の最適化(CTE 10)により、大型チップ実装時の信頼性を確保する次世代インターポーザ
  • 衛星通信・宇宙防衛
    過酷な環境下での気密封止と、広帯域での安定した信号伝送が不可欠な通信デバイス