セラフィーユ®（多層基板）

セラフィーユ®はAg系導体を使用した低損失のLTCC基板です。

以下の用途におすすめです。
・セラミックパッケージ
セラフィーユ®はキャビティに半導体を格納することができます。有機パッケージでは基材から発生するガス（アウトガス）が性能の劣化を招くことがありますが、セラフィーユ®は約850℃の高温で焼成されているため、アウトガスの心配がありません。セラフィーユ®の基材はガラスセラミックスから成り、水分を透過しないため気密封止に適しています。HTCCと比較して導体損失が低いため、設計自由度が高く、部品の小型化に貢献します。

・高周波モジュール基板
一般的な樹脂基板（FR-4）に比べ誘電損失が低く、HTCCよりも導体損失が低いため、高周波用途に適しています。内層にコイルやコンデンサ、抵抗などの受動素子を内蔵することが可能で、部品の小型・高機能化に貢献します。

・シリコン基板とのインターポーザ基板
インターポーザ基板とは、半導体チップと基板を電気的に接続する中継基板です。設計自由度の高い三次元配線が可能なセラフィーユ®はインターポーザ基板に適しています。