HTCC基板

HTCCとは、High Temperature Co-fired Ceramics（高温同時焼成セラミックス）の略称で、グリーンシートに配線パターンを印刷・積層・焼成した多層回路配線基板のことです。LTCCに比べ抗折強度が高いセラミック多層回路基板です。HTCC基板は、セラミック素材の強度や熱伝導性の高さを活かして、標準的な基板やパッケージとして広く使われています。基板に設けた半導体チップなどを格納するへこみ（空間）のことを『キャビティ』と呼びます。

ニッコーではLTCC、HTCCいずれもキャビティ形成が可能です。キャビティへの部品実装が可能となり、小型化や高周波特性の向上が期待できます。