LTCC基板

LTCCとは、Low Temperature Co-fired Ceramics（低温同時焼成セラミックス）の略称であり、グリーンシートに配線パターンを印刷・積層・焼成した多層回路配線基板のことです。

低抵抗の銀が導体として使用できるように、銀の融点（約960℃）を考慮して850℃程度で焼成しています。LTCC基板は、配線抵抗が低いので設計自由度が高い、LCR部品内蔵ができるので小型化や機能性向上ができる、誘電損失や熱膨張係数調整などの多様な材料開発の可能性があるなどの特徴があり、カスタム性のある用途で使われています。

ニッコーのLTCCはキャビティ形成が可能です。キャビティへの部品実装が可能となり、小型化や高周波特性の向上が期待できます。

※HTCCの焼成温度1400℃以上