エフセラワン®（高強度アルミナ基板）

エフセラワン®は96％アルミナ基板と同じ組成で、高強度で耐熱衝撃性に特長のあるアルミナ基板です。
熱衝撃後の曲げ強度は当社標準品（96%アルミナ基板）の約２倍です。
高耐熱衝撃性が求められる用途の基板に適しており、加熱・冷却を繰り返すヒーター基板やDBC基板*（銅貼基板）などのパワーモジュールの絶縁放熱回路基板として使われています。
パワーモジュールは半導体素子の発熱が大きくなるため、絶縁放熱回路基板には、大きな温度変化に対する高い信頼性が求められます。
エフセラワン®は大手電子部品メーカーでの採用実績もあり、業界最高クラスの大判にも対応可能です。

主な用途
・TPH用基板
・ヒーター基板
・DBC基板（銅貼基板）

エフセラワン®は高強度アルミナ基板の登録商標です。
*DBC基板とはDirect Bonded Copperの略で、セラミックの基板に直接銅の材料が接着されている基板のことです。