エフセラワン®(高強度アルミナ基板)

エフセラワン®は96%アルミナ基板と同じ組成で、高強度で耐熱衝撃性に特長のあるアルミナ基板です。
熱衝撃後の曲げ強度は当社標準品(96%アルミナ基板)の約2倍です。
高耐熱衝撃性が求められる用途の基板に適しており、加熱・冷却を繰り返すヒーター基板やDBC基板*(銅貼基板)などのパワーモジュールの絶縁放熱回路基板として使われています。
パワーモジュールは半導体素子の発熱が大きくなるため、絶縁放熱回路基板には、大きな温度変化に対する高い信頼性が求められます。
エフセラワン®は大手電子部品メーカーでの採用実績もあり、業界最高クラスの大判にも対応可能です。

主な用途
・TPH用基板
・ヒーター基板
・DBC基板(銅貼基板)

エフセラワン®は高強度アルミナ基板の登録商標です。
*DBC基板とはDirect Bonded Copperの略で、セラミックの基板に直接銅の材料が接着されている基板のことです。

特長

熱衝撃に強い

  • 当社の96%アルミナ基板の耐熱衝撃性を格段に向上させました。
  • 熱衝撃試験後の曲げ強度は従来品の約2倍です。
  • 高耐熱衝撃性が求められる用途の基板に適しています。
  • 各種形状、厚みに対応可能。

材料特性

項目単位測定条件96%アルミナ基板エフセラワン®アルザ®
NA-96NA-96F1NA-Z
材質96%Al2O396%Al2O3Al2O3-ZrO2
呈色白色白色白色
かさ密度g/cm33.73.74.1
吸水率%000
機械的特性3点曲げ強度MPa400450600
熱的特性熱膨張係数10-6/℃RT~400℃6.86.87
RT~800℃7.87.88.1
熱伝導率W/(m・K)20℃232321
電気的特性誘電率1MHz9.29.311.3
誘電正接10-41MHz101012
体積固有抵抗Ω・cm25℃>10145×1015>1014
300℃10122×10121011
500℃10102×109109
絶縁耐力kV/mm>20>20>20
※代表値であり保証値ではありません

デザインガイドライン

項目単位レーザー加工仕様特別仕様
外形寸法mm~150×300~300×300
板厚mm0.635, 0.8, 1.00.32~1.0
穴径mmΦ0.3~Φ0.15
※上記以外のデザインについては別途ご相談ください

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利用されている商品

  • レーザー加工基板
  • ラップ加工基板
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