エフセラワン®(高強度アルミナ基板)

エフセラワン®は、96%アルミナ基板と同じ組成を持ちながら、耐熱衝撃性と機械強度を大幅に向上させた高強度アルミナ基板です。
急激な温度変化による基板の劣化やクラックにお困りではありませんか?
熱衝撃試験後の曲げ強度は、当社標準品(96%アルミナ基板)の約2倍を実現しており、急激な温度変化が繰り返される環境下でも高い信頼性を維持します。
そのため、発熱と温度変化が大きいパワーモジュール用途や、加熱・冷却を繰り返すヒーター基板など、耐熱衝撃性が求められる用途に最適です。

また、大手電子部品メーカーでの採用実績があり、業界最高クラスの大判基板にも対応可能です。

エフセラワン®は高強度アルミナ基板の登録商標です。

主な用途
エフセラワン®は、高耐熱衝撃性が求められる以下の用途で使用されています。
・TPH用基板
・ヒーター基板
・DBC基板(銅貼基板)

(※Direct Bonded Copperの略で、セラミック基板に直接銅を接合した基板です)

特長

高耐熱衝撃性

当社の96%アルミナ基板と比較して、耐熱衝撃性を大幅に向上させています。
熱衝撃試験後の曲げ強度は従来品の約2倍を維持します。

高信頼性

急激な温度変化を伴う環境下でも、基板の劣化や強度低下を抑制し、長期的な信頼性を確保します。

設計自由度

各種形状・厚みに対応可能で、用途に応じた最適設計が可能です。

材料特性

項目単位測定条件エフセラワン®96%アルミナ基板アルザ®
NA-96F1NA-96NA-Z
材質96%Al2O396%Al2O3Al2O3-ZrO2
呈色白色白色白色
かさ密度g/cm33.73.74.1
吸水率%000
機械的特性3点曲げ強度MPa450400600
熱的特性熱膨張係数10-6/℃RT~400℃6.86.87
RT~800℃7.87.88.1
熱伝導率W/(m・K)20℃232321
電気的特性誘電率1MHz9.39.211.3
誘電正接10-41MHz101012
体積固有抵抗Ω・cm25℃5×1015>1014>1014
300℃2×101210101011
500℃2×109108109
絶縁耐力kV/mm>20>20>20
※代表値であり保証値ではありません

デザインガイドライン

項目単位レーザー加工仕様特別仕様
外形寸法mm~150×300~300×300
板厚mm0.635, 0.8, 1.00.32~1.0
穴径mmΦ0.3~Φ0.15
※上記以外のデザインについては別途ご相談ください

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利用されている商品

エフセラワン®は、以下のような製品に採用されています。

  • レーザー加工基板(高精度加工が必要な用途に)
  • ラップ加工基板(高い平面性が求められる用途に)
  • 厚膜印刷基板(回路形成用途に)
  • グレーズ基板(薄膜形成や高平滑性が求められる用途に)