よくあるお問い合わせ

A. アルミナ基板とは、酸化アルミニウム Al2O3 を原料にして作られる基板です。ファインセラミックスの代表的な材料として広く使われています。

A. セラミックスとは広い意味では「陶器」のことを指し、その中でもファインセラミックス と呼ばれるものが主に工業用基板として使われています。
アルミナは、セラミック基板の中で最もよく使われる定番素材です。

A. 耐熱性、熱伝導性、絶縁性、耐食性に優れており、さらに低コストで製造できるため、アルミナ基板は様々な分野で用いられています。

A. ニッコーでは性能、用途に分かれた5品目を製造しています。

• 96％アルミナ基板－汎用品、コスパ◎
• セラフラット®－表面平滑性にすぐれる96％アルミナ基板ハイエンドモデル
• エフセラワン®－熱衝撃に強い、96％アルミナ基板
• アルザ®－高強度・高靭性。アルミナジルコニアの複合基板（ZTA基板）
• エアパスプレート®－多孔質、高純度アルミナ基板

詳しくはお問い合わせください。

A. ジルコニアとは二酸化ジルコニウム（ZrO2）の別称です。
ファインセラミックスの中で機械的強度（変形と破壊に強い）/ 耐摩耗（ ひっかきに強い）、靭性（粘り強く曲げても割れにくい）が最も高い素材です。
ジルコニアのおかげでセラミックでは不可能とされていた刃物も作れるようになりました！

A. 薄くなると、壊れやすくなってしまうことがアルミナ基板のデメリットですが、それを解決するのがジルコニア強化アルミナ基板（ZTA基板）！！
アルミナ（Al2O3）にジルコニア（ZrO2）を混ぜるとジルコニア強化アルミナ（Al2O3ZrO2）にパワーアップし、薄くしても割れにくく、しなっても耐えられる強さがプラスされます。
薄くすることで放熱性も上がるため、効率的に熱を逃がし、半導体等の安定動作に貢献します。

A. 96％アルミナはコストパフォーマンスに優れ、セッター用途で多数使用されています。
その他に、多孔質、高純度アルミナ基板のエアパスプレート®があります。エアパスプレートの原料は高純度アルミナ粉末だけ！ガラス不使用のアルミナ単一組成のため、“ガラス”からの成分汚染がありません。セッターからの汚染NG材料の機能性部品の焼成にぴったりです。また、ニッコーは薄物が得意で、エアパスプレートの厚みは0.3〜1.6mmtです。セッターが薄いので、段積み数が増やせ、焼成効率UPに貢献します。

A. 板厚0.32～1.0mmt、基板サイズ～300×300㎜です。特別仕様、加工基板につきましてはお問い合わせください。

A. ニッコーでは原材料の調合から基板の製造まで行っています。金型打ち抜き、レーザー加工により外形カット、ブレーク溝形成、穴開け加工ができ、ラップ加工により表面平坦化ができます。

A. アルミナ基板の表面に非結晶ガラスを施した、表面の平坦性に優れた基板です。

A. セラミック基板にグレーズ（ガラスペースト）を印刷し、乾燥、焼成の工程を経て、完成します。
ニッコーでは常時4種類のガラスペーストを用意しています。お客さまの製品仕様、後工程の要求に合わせガラス材料や厚み等をご提案することも可能です。

A. サーマルプリンタ※のヘッド部品として採用されています。
放熱性の高いセラミック基板に対して、グレーズは蓄熱する性能があり、発熱体の放熱を調整することもできます。発熱体に電流が流れる際に発生する熱を効率よく感熱紙などの媒体に伝えることで、プリンターの省エネや印字品質の向上に貢献します。とくに高解像度化が進む各種プリンタ用サーマルプリントヘッド基板は、基板表面の平滑性が求められます。

※サーマルプリンタ：熱を加えることで、印字させるプリンター

A. サーマル方式は、身近なものではコンビニのレシート、宅配便のラベルシールに採用されています。
その他にも、スーパーのお惣菜の割引シール、IDカード、航空/鉄道チケット、レントゲンなど、多くの印画にサーマルプリントヘッドは利用されています。特に近年はモバイルフォトプリンター向けが活況です。

A. 焼結したセラミックス表面でも粒子の界面などに僅かな空孔が存在することもありますがグレーズ加工をすることで、基板表面のミクロなピンホール※1を塞ぐことができ、平滑化が向上します。(Ra≦0.03μm）
薄膜配線を施した際に空孔による微細配線のショート／断線防止することができます。
また、蓄熱性をコントロールをしやすくなるため、高速印刷が求められるTPH※2には欠かせない加工になります。

※1 ピンホール ≒ 基板表面の窪み
※2 TPH：Thermal Print Head、サーマルプリントヘッドの略

A. ニッコーでは用途に合わせて部分グレーズと全面グレーズ、エッチンググレーズの３種類を用意しています。
全面グレーズとは基板全面にグレーズを形成した基板です。厚くすることでグレーズの蓄熱性が高くなります。全体の温めに時間はかかりますが、蓄熱性が高く、熱を効率よく伝えることができるため低い電圧での使用が可能です。
部分グレーズとは発熱体の下にだけグレーズを形成するように設計されています。ガラス面が少ないため、コストパフォーマンスに優れています。熱応答が早く、書き出しのカスレや書き終わりの滲みが起こりにくくなっているため、高速での印刷に向いていますが、高い電圧が必要になります。
エッチンググレーズは基板表面をエッチング加工によって凸型や端面R型などの形状にグレーズを形成した基板です。
端面R型は記録媒体を曲げる必要がない『ストレートパス』に対応しており、IDカードのような曲げにくい媒体にも対応可能になります。

A. アルミナ基板やアルミナジルコニア基板にスクリーン印刷法でガラスや導体、抵抗などを回路形成した基板です。

A. ニッコーではAgPt、AgPd、Cu、Au系の金属導体からお選びいただけます。

A. 両者ともに基板の表裏を貫通穴で電気的につなぐ構造のことをいいます。スルーホールは貫通穴の壁面を厚膜印刷やめっき処理したもので、ビアは貫通穴を導体で埋めたものになります。

A. ビア充填基板は表裏をつなぐ貫通穴を導体で充填した両面配線基板になります。

スルーホールによる両面配線基板はその構造から低コストですが、大電流の回路基板や接続信頼性、小型化、熱抵抗に課題があり、この解決策としてビア充填基板が開発されました。

ビア充填基板はフラットで大面積の表裏導通ビアで構成されるため、大電流の両面回路基板や高い接続信頼性が求められる製品に適しています。また、ビア上にICや部品を搭載できることから小型化、熱抵抗の改善などの特長もあります。

A. 対応可能です。抵抗許容値はトリミング加工により±1%以下が可能です。特別仕様につきましてはご相談ください。

A. めっき加工後の納入可能です。Ni/Auめっき処理、ならびにNi/Pd/Auめっき処理の選択が可能です。

A. 個片、集合基板どちらの形状でも納入が可能です。

A. 積層基板とは熱伝導の良いアルミナ/ジルコニア強化アルミナ（ZTA）基板を用い、グリーンシートに回路パターン（配線）を印刷、積層後、高温で焼成した基板です。複数の絶縁層と導体層を多く重ねた基板で、多層基板とも呼ばれています。
電極が形成された表層、内部の回路パターン、抵抗体や電極が形成された底面という構造になっています。

A. 近年、製品の小型化が進み、製品内のプリント基板の省スペース化が大きな課題となっています。これらの課題を解決するために回路パターンを基板の片面、または両面に印刷し、基板を重ねることにより、プリント基板用のスペースを立体的に活かすことができ、製品の小型化に貢献できます。

A. ベースとなる基材のセラミックス特性が金属基板や樹脂基板より優れています。
特に高耐熱性、高絶縁性、高熱伝導性、高機械強度の4点です。
このため、信頼性が求められる製品には欠かせない基板になっています。
また、LTCC(低温同時焼成積層基板)は高い放熱性に加え、誘電率が安定しており誘電正接が低いため、高周波伝送損失も低く抑えられ、高周波基板に実用化されています。
HTCC基板は高強度・高靭性なZTA基板と白金電極との組み合わせにより、生体適合性に優れ、からだへの負担軽減が求められる医療用途などに最適といわれています。

A. 当社では、ガラスとセラミック（アルミナ）を組み合わせたガラスセラミックスをベースにした低温焼成のLTCC、96%アルミナ基板やアルミナジルコニア基板をベースとする高温焼成のHTCCがあります。

A. 焼成温度がHTCC基板（High Temperature Co-fired Ceramics）は1400℃以上であり、LTCC基板（Low Temperature Co-fired Ceramics）は約900度です。

HTCC基板では、セラミックの焼成温度に適応できる高融点のタングステン、モリブデン、白金が導体として使われます。

LTCC基板では、低抵抗の銀、金、銅が導体として使用できるように金属の融点などを考慮してセラミック材料の焼成温度が調整されています。

HTCC基板は、セラミック素材の強度や熱伝導性の高さを活かして、標準的な基板やパッケージとして広く使われています。

LTCC基板は、配線抵抗が低いので設計自由度が高い、LCR部品内蔵ができるので小型化や機能性向上ができる、誘電損失や熱膨張係数調整などの多様な材料開発の可能性があるなどの特徴があり、カスタム性のある用途で使われています。

A. セラフィーユ®（LTCC基板）は、Ag系導体を使用した低導体損失の基板材料で、受動部品内蔵による超小型高周波回路部品に長年の実績があります。ハイセラフィーユ®（HTCC基板）は白金導体を使用しており、めっきフリーで環境安定性に富んだ、基板・パッケージを作れます。

A. 当社のハイセラフィーユ®は96％アルミナ基板をベースにしていますが、アルザ®（ZTA基板）との組み合わせも可能です。アルザ®を使用したハイセラフィーユ®は高強度と高生体適合性から体に優しく、医療用途などに適しています

A. LTCC基板、HTCC基板ともにシートを重ねていく積層方法のため、例えば20層配線も可能です。特別仕様につきましてはご相談ください。

A. セラフィーユ®（LTCC基板）は、Ni/Auめっき処理、ならびにNi/Pd/Auめっき処理の選択が可能です。

ハイセラフィーユ®（HTCC基板）は導体に科学的に安定している白金を使用しています。酸化や硫化しないため、めっきの必要がありません。

A. 基板に設けた半導体チップなどを格納するへこみ（空間）のことを『キャビティ』と呼びます。ニッコーではLTCC、HTCCいずれもキャビティ形成が可能です。キャビティへの部品実装が可能となり、小型化や高周波特性の向上が期待できます。

A. 熱膨張係数を調整したウエハレベル実装用のLTCC基板「ビアウエハ®」があります。詳しくはお問い合わせください。

A. 圧電効果の性質を持ったセラミックです。
電圧を加えると伸縮し、力を加えると電圧が発生します。機能を持って動くので、機能性セラミックスとも言われています。

A. 圧電スピーカー、触覚センサー（ハプティック技術）、AF（オートフォーカス）用アクチュエータ、超音波モーターなどに使われています。

A. HighQm材（ハード材）、Highd33材（ソフト材）、HighTc材（中間材）からお選びいただけます。

A. 全てカスタム品となります。単板、積層どちらでも選択でき、様々な形状にカスタム対応可能です。

A. ニッコーではAgPdを使用しています。