厚膜印刷基板

当社のアルミナ基板をコア基材として使用しているため、熱伝導性だけでなく反射率や高い絶縁性等に優れています。小型～大判まで幅広い基板サイズへのパターン形成に対応しています。
放熱効果が求められる、車載用途やヒーター関係に最適です。高密度配線に適したファインパターンの形成が可能です。ビア充填基板ではビア充填にすることで部品実装ランド上にパッドオンビアとしての形成ができるため小型・高密度配線が可能。
COB(chip on board)実装や放熱を必要とする面実装部品においてビア充填部をサーマルビアとして利用可能。
抵抗体が形成可能であり、トリミング加工により、抵抗許容値は±1%から対応可能。
抵抗体を基板上に膜形成できるので、実装部品の点数が減らすことができ、小型・高密度化が図れます。
また、トリミング加工によりご要望の抵抗値を実現可能です。