ピンホール改善基板

ピンホール改善基板は、96%アルミナ基板の組成そのままに基板表面のピンホールを低減させた基板です。表面平滑性が向上し薄膜配線に適した製品です。

※画像内の96%アルミナ基板は、表面処理を行いピンホールを見やすくしています。

特長

ピンホール改善基板はプロセス改善により基板表面のミクロなピンホール※を低減し、平滑な表面状態を実現しました。表面配線形成時の断線やショートを軽減でき、歩留まり改善に貢献します。
※ピンホール ≒ 窪み

材料特性

項目単位測定条件ピンホール改善基板96%アルミナ基板
NA-96PFNA-96
材質96%Al2O396%Al2O3
呈色白色白色
かさ密度g/cm33.73.7
吸水率%00
機械的特性3点曲げ強度MPa400400
熱的特性熱膨張係数10-6/℃RT~400℃6.86.8
RT~800℃7.87.8
熱伝導率W/(m・K)20℃2323
電気的特性誘電率1MHz9.29.2
誘電正接10-41MHz1010
体積固有抵抗Ω・cm25℃>1014>1014
300℃10121012
500℃10101010
絶縁耐力kV/mm>20>20
ピンホールサイズμm20程度
頻度
※代表値であり保証値ではありません

デザインガイドライン

※基板は下記のサイズまで対応可能です
 〜300×90mm
※板厚は下記サイズが対応可能です
 0.635〜1.0mmt
※上記以外のデザインについては別途ご相談ください

利用されている商品

  • 薄膜配線基板
  • サーマルプリンターヘッド(グレーズ基板)