セラフラット®（ピンホール改善基板）

セラフラット®は、ニッコー独自のプロセスにより、96%アルミナ基板の組成を維持したまま、基板表面のピンホールを低減し、高平滑な表面状態を実現したハイエンドアルミナ基板です。
薄膜回路において、基板表面のミクロな凹凸による不良にお困りではありませんか？
微細な表面欠陥を抑制することで、薄膜配線形成時に発生しやすい断線やショートを低減し、歩留まりの向上に貢献します。

主な用途
セラフラット®は、表面平滑性が要求される以下の用途に適しています。
・薄膜回路基板

薄膜回路基板とは、基板上に導電層や絶縁層の薄膜を形成した回路基板です。
厚膜回路と比較して高精度な回路形成が可能ですが、基板表面の微細な凹凸が歩留まりに大きく影響します。

セラフラット®はピンホール改善基板の登録商標です。