アルミナ多層配線基板
HTCCとは、High Temperature Co-fired Ceramics(高温同時焼成セラミックス)の略称です。LTCCに比べ抗折強度と熱伝導性に優れたセラミック多層回路基板です。導体に「白金」を使用しているため、めっきが不要でプラズマ発生装置や生体適合が必要な医療用途などに適しています。
特長
白金電極を採用した新規HTCC
・化学的に非常に安定な金属のため酸化しにくく、高温などの様々な環境でも使える
・メッキなどの表面処理が不要なため、環境配慮（SDGｓ）に適合し、低コスト化も実現
・生体適合性に優れた材料のため
医療分野でも広く採用
・白金の触媒効果が期待できる
・アルミナ含有量が一般的なHTCCよりも高く、高強度。高熱伝導性・低誘電損失などのセラミック自体の優位性がある
・寸法精度が高い（±0.3％）
材料特性
| 項目 | 単位 | HTCC NHP-96 |
|---|---|---|
| 誘電率 @1MHz/10GHz | ― | 9.3/9.0 |
| 誘電損失 @1MHz/10GHz | ×10-4 | 2/4 |
| 密度 | g/cm3 | 3.75 |
| 熱伝導率 | W/(m・K) | 23 |
| 熱膨張係数 | 10-6/℃ | 6.8 |
| 抗折強度 | MPa | 450 |
| セラミック材料 | ― | アルミナ96% |
| グリーンシート厚み | mm | 0.05～1.0 |
| 導体材料 | ― | Pt |
| 表層導体 | ― | Pt |
| 寸法位置精度 | % | ±0.3 |
デザインガイドライン
| 項目 | 単位 | 標準仕様 |
|---|---|---|
| 外形寸法 | mm | 〜 120 x 110 程度 |
| 寸法公差 | % | ±0.3 ～ |
| 基板厚み | mm | 0.2 〜 |
| 板厚公差 | % | ±10 |
| 層厚み | mm | 0.07 〜 1.0 |
| 層数 | ― | 20層配線可能 |
| キャビティ | ― | 可能 |
| ビア径 | mm | 0.05 ～ 0.2 |
| ビアピッチ | mm | 0.25 ～ |
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利用されている商品
- プラズマ（オゾン）発生装置
- 医療用途
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