アルミナ多層配線基板

HTCCとは、High Temperature Co-fired Ceramics(高温同時焼成セラミックス)の略称です。LTCCに比べ抗折強度と熱伝導性に優れたセラミック多層回路基板です。導体に「白金」を使用しているため、めっきが不要でプラズマ発生装置や生体適合が必要な医療用途などに適しています。

特長

白金電極を採用した新規HTCC

・化学的に非常に安定な金属のため酸化しにくく、高温などの様々な環境でも使える
・メッキなどの表面処理が不要なため、環境配慮(SDGs)に適合し、低コスト化も実現
・生体適合性に優れた材料のため

医療分野でも広く採用

・白金の触媒効果が期待できる
・アルミナ含有量が一般的なHTCCよりも高く、高強度。高熱伝導性・低誘電損失などのセラミック自体の優位性がある
・寸法精度が高い(±0.3%)

材料特性

項目単位HTCC
NHP-96
誘電率
@1MHz/10GHz
9.3/9.0
誘電損失
@1MHz/10GHz
×10-42/4
密度g/cm33.75
熱伝導率W/(m・K)23
熱膨張係数10-6/℃6.8
抗折強度MPa450
セラミック材料アルミナ96%
グリーンシート厚みmm0.05~1.0
導体材料Pt
表層導体Pt
寸法位置精度%±0.3
※代表値であり保証値ではありません

デザインガイドライン

分類図面
位置
項目設計ルール
基板寸法最大:120×110程度
厚み最小:0.2mm
キャビティ可能
納入形態集合基板、個片
個片化仕様Gカット、レーザー、ダイシング
パターン間距離バラツキ最小:±0.3%
誘電体層厚み0.07~1.0mm
層数20層配線可能
パターン
(同時焼成)
Aビア径0.05~0.2mm
ビアピッチ最小:0.25mm
内層ビアパッド径標準:ビア径 + 0.05mmΦ 
ライン幅最小:0.05±0.02(目標0.01)mm
Eライン間スペース最小:0.05±0.02(目標0.01)mm
ビアパッド-ライン間距離最小:0.1mm
ビア(端)-キャビティ端距離最小:0.2mm
ビア(端)-基板端最小:0.2mm
Jパターン-基板端最小:0.15mm
Kビアパッド-ベタパターン間距離最小:0.2mm
L抜きサイズ最小:0.55mm
Mベタパターン-基板端最小:0.15mm
オーバーコート
(同時焼成)
導体とのオーバーラップ最小:0.075mm
導体とのクリアランス最小:0.1mm
Qビアとのオーバーラップ最小:0.1mm
Rビアとのクリアランス最小:0.1mm
Sビアとの部分オーバーラップ不適当
T外形エッジとのクリアランス最小:ゼロ
Uパターン幅最小:0.1mm
※上記以外のデザインについては別途ご相談ください

カタログダウンロード

利用されている商品

  • プラズマ(オゾン)発生装置
  • 医療用途
  • センサなどの小型パッケージ部品
    など