ハイセラフィーユ®（アルミナ多層配線基板）

HTCCとは、High Temperature Co-fired Ceramics（高温同時焼成セラミックス）の略称です。LTCCに比べ抗折強度と熱伝導性に優れたセラミック多層回路基板です。
当社のハイセラフィーユ®は96％アルミナ基板をベースにしたオールPt導体の積層基板です。アルザ®（ZTA基板）との組み合わせも可能です。
導体に「白金」を使用しているため、焼成時の酸化がほとんどなく、めっきが不要でコストや環境対策の面でも優れています。
96％アルミナのハイセラフィーユ®は白金の高い耐環境性でプラズマ発生装置にも最適です。また、アルザ®を使用したハイセラフィーユ®は高強度と低侵襲性から体に優しく、医療用途などに適しています。

下記の用途におすすめです。
・プラズマ（オゾン）発生装置用セラミック回路基板
除菌や脱臭に使われるオゾンは、電極間に高い電圧をかけて放電することで作られます。ハイセラフィーユ®は絶縁性の高いアルミナを基材とし、電極材料に化学的安定性の高い白金を使用しています。そのため、厳しい動作環境でも長期間の性能維持を実現します。

・MEMSセンサ用のセラミックパッケージ
MEMS技術を活用した小型なセンサの実用化が進められており、信頼性の高いパッケージングはキーテクノロジーの一つです。中でも、高温や腐食性ガスなどの過酷な環境下で使えるセンサでは、その環境に耐えられる電極が重要です。ハイセラフィーユ®は白金を使用しており、めっき処理なしでワイヤーボンディングや半田・ロウ付けなどの実装技術に対応できます。白金電極は熱的・化学的安定性が高く、過酷な環境でも性能の劣化を心配する必要がありません。

・LED用セラミックパッケージ
樹脂に比べて高い熱伝導性を持つセラミックは、放熱性が求められるLED用パッケージに最適です。