セラフラット®（ピンホール改善基板）

セラフラット®（ピンホール改善基板）は、ニッコーが確立したプロセスにより、96%アルミナ基板の組成そのままに基板表面のピンホール*を低減させ、平滑な表面状態を実現した96％アルミナ基板ハイエンドモデルです。表面平滑性が向上し、薄膜配線に適した製品です。
*ピンホール ≒ 窪み

以下の用途におすすめです。
・薄膜回路基板
薄膜回路基板とは、基板上に導電層や絶縁層の薄膜を回路形成した基板です。厚膜回路基板に比べ線幅や膜厚が小さく、精度の高い回路形成が可能ですが、基板のミクロな表面状態が歩留まりに大きく影響します。セラフラット®は配線形成時の断線やショートを低減し、歩留まり向上に貢献します。
※画像内の96%アルミナ基板は、表面処理を行いピンホールを見やすくしています。