高純度アルミナ基板(99.5%アルミナ基板)

アルミナ純度99.5%以上と非常に高い純度で高い平滑性を持つセラミック基板であり、微細な配線回路や薄膜回路形成に適しています。 優れた電気絶縁性、高耐熱性、高強度といった特長も兼ね備え、パワーデバイス、車載部品、LED照明、各種電子デバイスの絶縁放熱基板など、過酷な環境下で使用される様々な用途に利用されています。

以下の用途におすすめです。
・薄膜微細配線基板
薄膜微細配線基板は、基板上に金属や酸化物などの薄膜を微細パターンで形成した回路基板です。線幅や膜厚が非常に小さいため、基板表面の平滑性や均一性が配線密着性や歩留まりに直結します。99.5%アルミナ基板は、Ra値0.1 μm以下の平滑な表面を実現し、薄膜配線の断線や剥離を防止、長期的な導通信頼性を向上させます。


・プラズマ発生装置用基板
プラズマ発生装置の基板は、高電圧や真空環境下での安定動作が求められる用途です。99.5%アルミナ基板は、高絶縁性・低誘電損失・高耐圧に優れ、プラズマ環境でも安定して使用可能です。さらに平滑な表面により、薄膜電極や微細配線の耐久性・密着性を確保できるため、信頼性の高いプラズマ装置設計を支援します。


・チップ抵抗体用基板
チップ抵抗体基板は、抵抗薄膜の均一な形成と精密なパターン制御が重要です。99.5%アルミナ基板は、表面平滑性に優れ、微細な凹凸が少なく、膜厚均一性が高いため、チップ抵抗体の精度と歩留まりの向上に寄与します。また、高強度でハンドリング性に優れ、加工中の破損リスクも低減できます。

特長

アルミナの純度が高く(99.5%)、内部の気孔が少ないため、優れた電気特性と機械的強度を持ちます。
高い絶縁破壊電圧と体積抵抗、そして小さい誘電損失(高周波特性)が特長で、高周波用途に適しています。
高い曲げ強度を持ち、板厚を薄くしても割れにくく、ハンドリング性に優れます。
微細な粒子により表面が平滑に仕上がるため、微細回路形成やコーティングに適しています。
高温環境下でも物理的・化学的特性が安定しており、熱膨張係数もシリコンに近いため、熱伝導性も優れています。

材料特性

項目単位測定条件99.5%アルミナ基板96%アルミナ基板
NA-995NA-96
材質99.5%Al2O396%Al2O3
呈色白色白色
かさ密度g/cm33.93.7
吸水率%00
機械的特性3点曲げ強度MPa450400
表面粗さ Raμm0.10.3
熱的特性熱膨張係数10-6/℃RT~400℃6.26.8
RT~800℃7.57.8
熱伝導率W/(m・K)20℃3223
電気的特性誘電率1MHz9.2
10GHz9.8
誘電正接1MHz10×10-4
10GHz3×10-5
体積固有抵抗Ω・cm25℃>1014>1014
絶縁耐力kV/mm>20>20
※代表値であり保証値ではありません

デザインガイドライン

項目単位標準仕様
外形寸法mm170×170
板厚mm0.25~1.0
※上記以外のデザインについては別途ご相談ください

カタログダウンロード

利用されている商品

  • プラズマ発生装置
  • チップ抵抗器
  • 微細配線、薄膜配線基板

ソリューションページ