よくあるお問い合わせ

機能性セラミック商品事業部について

A. 石川県白山市にあります。一か所拠点で調合から出荷までの一貫生産を行っております。

A. 「品質第一・顧客満足」：品質マネジメントシステム。当事業部では2007年より「ISO9001」の認証を取得しております。

「品質改善活動」：根本原因にたどり着くまで深堀して対策を講じることにより、品質課題の再発防止、継続的な品質改善に繋げています。

A. ISO14001を取得しています。RoHS、REACH、鉛フリーなどに対応した製品を提供、環境に配慮したものづくりを行っています。詳しくはお問い合わせください。

A. RCEP等関税対応が可能です。また、原産地証明書の申請を行うことも可能です。

A. 海外販売代理店がございます。詳しくはお問い合わせください。

: A. アルミナ基板とは、酸化アルミニウム Al2O3 を原料にして作られる基板です。ファインセラミックスの代表的な材料として広く使われています。
: A. 板厚0.32～1.0mmt、基板サイズ～300×300㎜です。特別仕様、加工基板につきましてはお問い合わせください。
: A. 96％アルミナ基板、高強度・高靱性なアルミナとジルコニアの複合基板「アルザ®」、熱衝撃に強い「エフセラワン®」、表面平滑性に優れる96％アルミナ基板「ピンホール改善基板」、多孔質の高純度アルミナ基板「エアパスプレート®」があります。詳しくはお問い合わせください。
: A. 多孔質の高純度アルミナ基板「エアパスプレート®」があります。詳しくはお問い合わせください。
: A. ニッコーでは原材料の調合から基板の製造まで行っています。金型打ち抜き、レーザー加工により外形カット、ブレーク溝形成、穴開け加工ができ、ラップ加工により表面平坦化ができます。

: A. アルミナ基板の表面に非結晶ガラスを施した、表面の平坦性に優れた基板です。
: A. アルミナ基板表面の一部をガラスコーディングする部分グレーズ加工やアルミナ基板表面全体をガラスコーディングする全面グレーズ加工のほか、エッチング加工、形状加工した基板端面へのグレーズ加工が可能です。

A. アルミナ基板やアルミナジルコニア基板にスクリーン印刷法でガラスや導体、抵抗などを回路形成した基板です。

A. ニッコーではAgPt、AgPd、Cu、Au系の金属導体からお選びいただけます。

A. 両者ともに基板の表裏を貫通穴で電気的につなぐ構造のことをいいます。スルーホールは貫通穴の壁面を厚膜印刷やめっき処理したもので、ビアは貫通穴を導体で埋めたものになります。

A. ビア充填基板は表裏をつなぐ貫通穴を導体で充填した両面配線基板になります。

スルーホールによる両面配線基板はその構造から低コストですが、大電流の回路基板や接続信頼性、小型化、熱抵抗に課題があり、この解決策としてビア充填基板が開発されました。

ビア充填基板はフラットで大面積の表裏導通ビアで構成されるため、大電流の両面回路基板や高い接続信頼性が求められる製品に適しています。また、ビア上にICや部品を搭載できることから小型化、熱抵抗の改善などの特長もあります。

A. 対応可能です。抵抗許容値はトリミング加工により±1%以下が可能です。特別仕様につきましてはご相談ください。

A. めっき加工後の納入可能です。Ni/Auめっき処理、ならびにNi/Pd/Auめっき処理の選択が可能です。

A. 個片、集合基板どちらの形状でも納入が可能です。

A. グリーンシートに配線パターンを印刷・積層・焼成した多層回路配線基板のことです。

A. 焼成温度がHTCC基板（High Temperature Co-fired Ceramics）は1400℃以上であり、LTCC基板（Low Temperature Co-fired Ceramics）は約900度です。

HTCC基板では、セラミックの焼成温度に適応できる高融点のタングステン、モリブデン、白金が導体として使われます。

LTCC基板では、低抵抗の銀、金、銅が導体として使用できるように金属の融点などを考慮してセラミック材料の焼成温度が調整されています。

HTCC基板は、セラミック素材の強度や熱伝導性の高さを活かして、標準的な基板やパッケージとして広く使われています。

LTCC基板は、配線抵抗が低いので設計自由度が高い、LCR部品内蔵ができるので小型化や機能性向上ができる、誘電損失や熱膨張係数調整などの多様な材料開発の可能性があるなどの特徴があり、カスタム性のある用途で使われています。

A. LTCC基板は、Ag系導体を使用した低導体損失の基板材料で、受動部品内蔵による超小型高周波回路部品に長年の実績があります。HTCCは白金導体を使用しており、めっきフリーで環境安定性に富んだ、基板・パッケージを作れます。

A. LTCC基板、HTCC基板ともにシートを重ねていく積層方法のため、例えば20層配線も可能です。特別仕様につきましてはご相談ください。

A. Ni/Auめっき処理、ならびにNi/Pd/Auめっき処理の選択が可能です。

HTCCは「白金」を使用しているため、めっきが不要です。

A. 基板に設けた半導体チップなどを格納するへこみ（空間）のことを『キャビティ』と呼びます。ニッコーではLTCC、HTCCいずれもキャビティ形成が可能です。キャビティへの部品実装が可能となり、小型化や高周波特性の向上が期待できます。

A. 熱膨張係数を調整したウエハレベル実装用のLTCC基板「ビアウエハ®」があります。詳しくはお問い合わせください。