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機能性セラミック商品事業のあゆみ

  当社の機能性セラミック商品事業は、1982年(昭和57年)に「アルミナ基板」「厚膜回路基板」および「ハイブリッドIC(混成集積回路)」でスタートしました。
  このうちアルミナ基板は、大型品の焼成に適したガス焼成設備を業界に先駆けて実用化することに成功し、厚膜回路基板では精密電子回路の印刷を、また、ハイブリッドICの製造では産業用エレクトロニクス機器用を中心とする「カスタム仕様」を基本に対応してきました。
  その後も市場要求への積極的対応と製品開発で新たな製品群・素材技術を中心に新市場・新製品の開発を行っています。

1985年(昭和60年) アルミナ基板および集積回路の本格生産を開始。
1987年(昭和62年) 電子セラミック事業部(現 機能性セラミック商品事業部)発足。
1988年(昭和63年) 本社工場敷地内に電子セラミック新工場を建設。
電子セラミックの事業分野を確立。
1992年(平成4年) 高密度化に対応して次世代の基板として注目されていた「低温焼結多層基板」を製品化。
1993年(平成5年) サーマルプリントヘッド用途向けの「グレーズ基板」を製品化。
1996年(平成8年) 携帯電話用「誘電体セラミック」を製品化。
1998年(平成10年) 「Airパッケージ」方式による実装技術の確立で携帯・通信分野向け部品の量産を開始。
「イメージセンサー基板」の量産開始。
2000年(平成12年) ISO9000を"アルミナ基板の製造"で取得。
2001年(平成13年) 鶴来工場にて電子セラミック製品の生産を開始。
2003年(平成15年) 「厚膜回路基板」「低温焼結多層基板」で自動車搭載用基板の本格生産を開始。
2004年(平成16年) 厚みが薄く高強度で放熱性良好な「アルミナ・ジルコニア基板」を市場に提案。
2006年(平成18年) ISO9001の認証範囲を拡大し"アルミナ基板、印刷基板、実装製品の設計・製造"で取得。
2007年(平成19年) ISO9001の認証範囲を事業部全体に拡大取得。
磁性体基板で新たな携帯電話用製品を開発。
環境対応製品として「排気浄化用製品」を開発し、量産開始。
TDK株式会社との資本業務提携による、「低温焼結多層基板」の共同開発を開始。
2012年(平成24年) 電子セラミック事業部から機能性セラミック商品事業部へ名称を変更。
2014年(平成26年) 各製品の商標を取得へ。
2015年(平成27年) エアバスプレート®(高気孔率アルミナ基板)上市。
2020年(令和2年) 低誘電損失・高放熱性の多層配線セラミック基板を開発。
種々の異形形状に対応できる工業用セラミックスを開発。

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