現在ご覧のページは HOMEの中の機能性セラミック商品事業部 製品一覧 の中のビアウエハ®(ウエハレベル実装用基板) のページです。

ビアウエハ®(ウエハレベル実装用基板)

ビアウエハ

ビアウエハ®は熱膨張係数を調整したウエハレベル実装用のLTCC基板です。
基板表面に電気的接続用のバンプが設けられており、シリコンウエハと接合することで簡便にCSP(チップサイズパッケージ)が作れます。
MEMSや端子数の少ない半導体などのセラミックパッケージに適しています。

ビアウエハ®は当社のウエハレベル実装用基板の登録商標です。

特長

シリコンとの陽極接合が可能
ビアウエハ®のセラミック部がシリコンとの「接合」機能をもっている基板であるため、小型・低背・軽量な製品が実現可能です。電気的接続用のパンプを用いたウエハを陽極接合することで、電気的な取り出しが簡便化され、更にウエハ当たりの製品取り数を増加することで低コスト化が可能になります。
  • cavitytype
  • flattype
表裏をつなぐビア
断面SEM写真

断面SEM写真

評価用オープンツール基板はサンプル価格にて提供中
追加でエッチング加工することも可能です。
1枚からでも対応しており、短期間での製品開発を低コストで実施することにお役立て下さい。

※この実装技術を利用した製品の製造・販売に際しては、東北大学様と実施許諾契約が必要です

材料特性

ビアウエハ

※代表値であり保証値ではありません

デザインガイドライン

セラフィーユ

※上記以外のデザインについては別途ご相談ください

応用製品例

  • ・MEMSや端子数の少ない半導体などのセラミックパッケージ