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厚膜印刷基板・ビア充填基板

厚膜印刷基板・ビア充填基板

厚膜印刷基板は当社のアルミナ基板に貴金属導体や抵抗、
オーバーコートガラス等を印刷した回路基板です。
また、スルーホールを銀系金属導体で充填したビア充填基板もあります。
ベース基板に当社のアルミナ基板を使用しているため、
設計から出荷まで一貫生産が可能です。

特長

当社のアルミナ基板をコア基材として使用しているため、
熱伝導性だけでなく反射率や高い絶縁性等に優れています。
放熱効果が求められる、車のエンジン部やヒーター関係に最適です。
当社の高反射アルミナ基板リフレール®を使用した、高反射の厚膜印刷基板が作製可能です。
ファインパターンの形成が可能なため、小型・高密度配線が可能
ビア充填基板ではビア充填にすることで部品実装ランド上にパッドオンビアとしての形成ができるため小型・高密度配線が可能。
COB(chip on board)実装や
放熱を必要とする面実装部品において
ビア充填部をサーマルビアとして利用可能。
抵抗体が形成可能であり、トリミング加工により、抵抗許容値は±1%から対応可能
抵抗体を基板上に膜形成できるので、
実装部品の点数が減らすことができ、小型・高密度化が図れます。
また、トリミング加工によりご要望の抵抗値を実現可能です。

厚膜印刷基板特性

厚膜印刷基板・ビア充填基板

※代表値であり保証値ではありません

デザインガイドライン

厚膜印刷基板・ビア充填基板

※上記以外のデザインについては別途ご相談ください



■めっき仕様

・無電解ニッケル/金めっき
・無電解ニッケル/パラジウム/金めっき

製品応用例

  • ・LED照明用途
  • ・車載用途
  • ・HIC(ハイブリッドIC)用途
  • ・産業用途